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　　ACF开封后使用前请解冻30—60分钟，ACF解冻成室温时再开封，ACF开封后在没有用完情况下，请密封后放入冰箱。刚从厂家收到货后，使用是请放入冰箱后冷藏后再使用。ACF胶若出现胶全硬化，失去粘性，取不出来，胶体跟保护层分离困难等即为变质或失效，请停止使用，更换新的ACF胶，若用ACF封装ITO密度很大即ITO之间间距很小的产品时若多次使用均出现封装失败请更换为导电粒子密度大的ACF胶如:AC7246等。

　　ACF胶是用于液晶面板的TAB或COG的邦定。其中要求的技术含量比较高，用到的TAB或COG邦定机器也是要求性能及精度比较高的。也要懂得ACF特性，使用起来才得心应手。由于自己的技术不到位，或者在维修过程还有其它问题存在比如：TAB的清洗不干净，或损坏;热压机的温度及压力没有调试好刀头与面板之间平衡度没调好;或者在比较大灰尘空间操作(ACF是在无尘空间操作)，都会造成邦定不成功。ACF制程要点简介ACF固化强度,深度与温度时间的关系。ACF固化强度决定其制程拉力值反应大小,固化深度,强度与积温值成正比。积温值:时间×温度。ACF拉力值反应与制程压力的关系。因为ACF拉力与积温值相关,压力对ACF拉力值效果影响如图,根据其结构示意,压力越大,ACF溢胶就越多,Bump间ACF越少,其拉力反应越低。在正常制程条件时,压力越大,FPC,TCP,FFC其拉力值越低。ACF之particle破裂状况与时间,温度,压力叁者间的关系导电粒子的破裂是与热量直接相关,也就是说,particl在吸热的过程中,因能量的聚集而膨胀破裂,其膨胀程随时间入短而异,温度时间共同作用下,partecle其破裂状况压力成正比。ACF在压着的时候PCB侧有气泡，拉力不够，封装不上，要如何解决?这个跟PCB金手指有关系，可能你的PCB金手指(铜导线)比较厚，太厚的话会ACF贴不到PCB基板上，造成ACF有气泡。改善方法一般只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。