通过断口的形态分析去研究一些断裂的基本问题:如断裂起因、断裂性质、断裂方式、断裂机制、断裂韧性、断裂过程的应力状态以及裂纹扩展速率等。如果要求深入地研究材料的冶金因素和环境因素对断裂过程的影响,通常还要进行断口表面的微区成分分析、主体分析、结晶学分析和断口的应力与应力分析等。随着断裂学科的发展,断口分析同断裂力学等所研究的问题更加密切相关,互相渗透,互相配合;断口分析的实验技术和分析问题的深度将会取得新的发展。断口分析现已成为对金属构件进行失效分析的重要手段。
越来越多的行业已经开始执行GB/T12778-2008《金属夏比冲击断口测定方法》所以在整个试验后,通过冲击试样断口分析材料至关重要。帮助实验人员更真实的了解材料的特性,分析实验数据的准确性等,其质量检验是一个重要的控制手段,目前,我公司通过电子光学投影技术检验实现了切实可行的方法。
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