东莞天赛是工艺齐全的电子产品防水封装保护解决方案研发与生产的综合性基地, 20余年的电子产品防水封装保护技术经验的积累和不断开发创新的进取精神,凭借专业的研发队伍、雄厚的技术实力、已经取得了多项专利技术知识产权,先后荣获“高新技术企业”、“专精特新企业”、“创新型中小企业”称号,巩固了天赛在行业内的领先地位与肯定,所创立的 LPMS 品牌已成为国内外相关行业的知名品牌。
我司所提供的电子产品防水封装保护工艺广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、工业、通讯、电池、能源等领域,在全球已经有超过3000个以上成功案例,并与多家国际性公司和机构长期合作,建立了缜密的全球服务体系, 有效提升了汽车电子、线束、医疗与军用、插接件、各式PCBA、各式传感器、手机与动力电池等的设计与制造的先进性。
l 适用于保护板真条形镍片全自动点焊。
l 全自动送板装置、点焊机构、PLC程序设计控制系统。
l 全自动快速点焊性能,约2500-3500 Pcs/H。
l 计算机触屏人机界面,实时显示机器运行及各功能参数,操作简单。
l 保护板可海量装填,自动送板、点焊、送出、效果好、无需专人看管。
l 可选配分层送板机构来满足不能叠料送板或背面有较大电子元件保护板的点焊。
l 可选配自动松镍片机构来提高送镍片长度的精度和速度。
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