LED封装料用疏水纳米氢氧化铝

根据不同基质材料的化学特性，采用特殊助剂和工艺对纳米·氢氧化铝进行表面活化包覆处理，能使纳米氢氧化铝粒子充分均匀分散到基材树脂中，而且表面的包覆层能跟基材树脂的基团产生键合反应，不但能赋予复合材料阻燃性能还能改善其力学强度。

产品特点

1．与树脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因高填充造成的复合材料力学性能下降。

2．特殊表面处理，粉末自流动——有利于剪切作用下的分散，降低树脂共混物的黏度，优化加工性能。

3．低含水量——复合材料加工成型过程中大量水分逸出将造成严重内部缺陷。疏水型表面包覆层能将粉体与空气完全隔绝，防止粉体受潮变质。

4．优异的阻燃抑烟性能——受热脱水分解，能有效抑制聚合物的升温和热降解，通过吸附作用抑制烟气的产生，适用于加工成型温度低于200℃的复合材料。

5．良好的绝缘性能——流态化提纯工艺大大降低了铁钠钾等杂质离子的含量。

6．高白度——不干扰复合材料制品染色。

技术参数

使用指导

1. 单独使用应根据制品的性能要求进行选择，粒径与复合材料性能密切相关，粒径越小，表面细腻度越好，但共混时黏度也越大，请细心调整配方以平衡各项性能。

2. 选用不同粒径混杂填充，在适当的比例下能在高分子体系内形成致密填充，提高阻燃效果。合理的复配体系能避免填料沉降或上浮，同时降低等量填充下树脂共混物的黏度，有利剪切分散。

3.纳米 氢氧化铝经超细化后由于比表面积增大，易团聚，与聚合物的相容性差，难以均匀分散，影响复合材料的物理性能。疏水型纳米氢氧化铝与高分子的界面相容性良好，表面的包覆层能跟基材树脂的基团产生键合反应，降低共混物黏度，消除界面应力集中，改善复合材料力学性能。不同型号疏水产品由于表面基团的不同，在树脂体系适用性会略有差异，建议细心评估或与我司联系。

4. 建议通过试验确定添加量。

应用参考

电子电器灌封胶，环氧树脂浇注料、塑封料，LED封装料，电器开关，电线电缆料，发泡材料，高性能黏合剂，涂料，防火板材，人造石，人造革，聚氨酯，聚酰胺，聚烯烃，不饱和聚酯树脂，合成橡胶等各种功能性高分子制品。

注意事项

本品应存放于阴凉、干燥和通风处，防止地面潮气，避免靠近高温热源。在运输过程中要防水防压，搬运时轻装轻卸，防止包装破损。不可与其它酸性，碱性物质混装混存。在环境相对湿度超过80％时，避免暴露于空气中，必要时烘烤后（110℃）再使用。使用后应做好密封防潮措施，建议包装拆封后当次使用完哔。

产品包装

净重20KG/包多层纸塑复合袋包装。

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